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西门子EDA直播预告：数模混合芯片开发全流程 by Tanner
前言 随着物联网(IoT)技术的发展和普及，全流程数模混合芯片设计环境面临独特的要求：经济实惠且易于使用，但功能强大，可创建部署物联网所需的各类产品。虽然许多EDA工具供应商为AMS设计提供软件，但 ...查看更多
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针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程
如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处，可能（或希望）你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多
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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
奔强电路10层2阶任意互联凹槽绑定板开发成功
一、前言 深圳奔强电路是一家专注于高端PCB快件样板和中小批量板研发制造的高新技术企业。多年来，公司持续耕耘于五高PCB产品（高层、高阶、高频、高速、高难度）的研发与制造。经过数年的技术沉淀，公司每 ...查看更多
麦德美爱法在深圳PCIM Asia 展示烧结工艺方案
麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年9月9 日- 11日在深圳国际会展中心PCIM Asia上展示其烧结工艺方案。 麦德美 ...查看更多
专访西门子：如何实现电子制造卓越运营
I-Connect007的Happy Holden和Nolan Johnson采访了Siemens Digital Industries Software公司的技术营销工程师Zac Elliott和C ...查看更多
